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Sky News 九月 02, 2023

目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多

Sky News 八月 10, 2023

高频电路材料的电气特性可以有许多不同的方式来表征。例如，有些方法是采用夹具对原介质材料直接进行表征，而有些则是采用电路形式来进行。材料数据手册中的Dk和Df通常是采用夹具的方式得到的结果。然而，当比较 ...查看更多

Sky News 七月 28, 2023

介绍多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多

I-Connect007 七月 21, 2023

2023年7月号总第77期电子制造设备与解决方案制造离不开工具，制造业的工具就是生产设备与解决方案。随着产能扩张的放缓，制造商在挑选设备的时候都开始精打细算。高端制造应用，以及能确实降本增效的 ...查看更多

I-Connect007 七月 21, 2023

2023年7月号总第77期电子制造设备与解决方案制造离不开工具，制造业的工具就是生产设备与解决方案。随着产能扩张的放缓，制造商在挑选设备的时候都开始精打细算。高端制造应用，以及能确实降本增效的 ...查看更多

I-Connect007 七月 21, 2023

2023年7月号总第77期电子制造设备与解决方案制造离不开工具，制造业的工具就是生产设备与解决方案。随着产能扩张的放缓，制造商在挑选设备的时候都开始精打细算。高端制造应用，以及能确实降本增效的 ...查看更多

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